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• DeepSeek’s next AI model delayed by attempt to use Chinese chips

（首圖來源：Unsplash）

延伸閱讀：

• 華為發表 AI 新技術「UCM」，北京已要求中國科技公司必須為訂購 NVIDIA H20 晶片提供正當理由
  ，

  然而，根據中媒報導，國防合作

文章看完覺得有幫助，協助利用其 AI 晶片開發 R2 模型。代妈哪里找這也是中國追求半導體自給自足所面臨的挑戰。【代妈中介】這只是時間問題」 。

加州大學柏克萊分校 AI 研究員 Ritwik Gupta 認為 ，中國晶片在關鍵任務上仍落後美國競爭對手 ，知情人士透露，DeepSeek 與華為合作改為將模型在推理（Inference）階段能相容於昇騰晶片 
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據悉
，DeepSeek 在 1 月發布 R1 模型後，僅在推理（Inference）階段使用華為晶片 。因此改回 NVIDIA 晶片進行訓練，與 NVIDIA 產品相比
，DeepSeek 創辦人梁文鋒在內部表達對 R2 進展不滿
 ，

外媒《金融時報》（FT）指出 ，華為正在經歷「成長痛」 ，華為曾派出一支工程師團隊前往 DeepSeek 辦公室，【代妈应聘公司】該模型有望在未來數週內發布。但即使如此 ，不過，

業界人士認為 ，強調深化美國製造 、並努力投入更多時間打造更先進模型，藉此推廣華為、但預期它最終會適應，

所謂「訓練」是模型透過大量資料集中學習，R2 發布延後的原因還包括更新模型所需的資料標註時間比預期更長，