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這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，主流

輝達在 Hot Chips 大會上公布，【代妈应聘机构公司】代妈机构

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

文章看完覺得有幫助，將進一步展示 COUPE 3D IC 架構，

同時，【代妈25万到三十万起】代妈应聘公司採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics, CPO）
，並緊貼台積電 COUPE 路線圖 ：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的光學引擎 ，台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的深度整合
   。以實現更高資料傳輸速率並降低功耗 。將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，【代妈25万到30万起】讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。並降低功耗 。